Страница 1 из 3
Материалы для заливки электроники
Добавлено: 04 ноя 2017, 18:37
Art_sh
Здравствуйте,
уважаемые специалисты, можете подсказать пример материала, который можно использовать методом литья под низким давлением (low pressure molding) Применяется для корпусирования электроники. Требуется отлить браслет на руку с электронной начинкой внутри, жесткость по шору 80 А-85 А
Форма сделана из алюминия, есть мелкие детали, следовательно материал должен быть текучим. Заранее спасибо.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 04 ноя 2017, 19:32
ПолиАндр
Жестоко Вы с людями...85....Для обуви и то 60-70.....За что так руку то человеческую....Если только для садо-мазо....Зальете любым смесевым ТЭП с ПТР от 60 что бы не повредить закладные...ну Вы блин садисты....

Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 04 ноя 2017, 21:40
Art_sh
да какая то неразбериха получается с этими ТЭП в плане жесткости, смотришь образец, например 80 А - мягкий, от другого производителя такой же 80 А - жесткий. Вопрос собственно, чем отличаются специализированные ТЭП для литья под низким давлением от "стандартных" И какой материал можете посоветовать и какая текучесть должна быть, что бы проливать мелкие детали.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 05 ноя 2017, 01:46
СанСан
Да, что то жестковато получается....наша кожа примерно получается 45-60 твёрдость по Шор А. А тут ещё камнеподобный браслет на руку,который мозоли натрёт.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 05 ноя 2017, 07:00
Lawego
Типа такого делать собираетесь, так у таких действительно 80 по Шору, если не больше. Вопрос не сломается ли электронная начинка в нутри изделия если будет 45...?
80 жестко для чего? Если сделать танковый трак думаю будет мягковато....
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 05 ноя 2017, 09:35
kor
Для таких изделий жесткость и толщина взаимозависимы. Чем больше берете жесткость, тем тоньше должен быть браслет.
А твердость по Шору А измеряется при толщине не менее 3 мм., температуре 23 град. и ширине образца, чтобы плоскость прибора с вдавливанием шарика располагались строго перпендикулярно образцу.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 05 ноя 2017, 09:55
ПолиАндр
kor писал(а): ↑05 ноя 2017, 09:35
Для таких изделий жесткость и толщина взаимозависимы. Чем больше берете жесткость, тем тоньше должен быть браслет.
А твердость по Шору А измеряется при толщине не менее 3 мм., температуре 23 град. и ширине образца, чтобы плоскость прибора с вдавливанием шарика располагались строго перпендикулярно образцу.
+ вес и время....тогда истина по Шору А в последней инстанции...Ага...как то так...

Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 09:04
Art_sh
Толщина ремешка всего 2.5мм, кто что может сказать по характеристикам материала? Какой должен быть коэф текучести, что бы при низком давлении пролить элементы размером 0.5мм Спасибо.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 09:46
vhmara
А как насчёт сэвилена? Браслет должен быть очень прочным?
Сэвилен 11205-040
Характеристики
Плотность: 0,928± 0,003 г/см3.
Показатель текучести расплава при t = 190oС: 2,0-6,0 г/10мин.
Прочность при разрыве: не менее 9,8 (100) МПа (кгс/см2.
Относительное удлинение при разрыве: не менее 600 %.
Твердость по Шору: 85-95 МПа.
Диапазон рабочих температур: от –75 до +100 °С
Диэлектрическая проницаемость при 106 Гц: 2,3-2,7.
Метод переработки: экструзия, литье.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 11:37
Maks42
Art_sh писал(а): ↑04 ноя 2017, 21:40
да какая то неразбериха получается с этими ТЭП в плане жесткости, смотришь образец, например 80 А - мягкий, от другого производителя такой же 80 А - жесткий.
Не работайте с гаражниками, которые измеряют ручным твердомером
vhmara писал(а): ↑06 ноя 2017, 09:46
Сэвилен 11205-040
Сэвилен лучше брать 12508-150, он мягче и прольется при низком давлении, но изделие из Сэвилена со временем может растянутья и разболтаться, впрочем, из дешевого литьевого ТЭПа тоже.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 12:08
Art_sh
Ребята, а что это за материал такой Сэвилен и насколько он прочен?
Браслет должен быть прочным, т.к. электроника им же и заливается тоже, насчет растянуться, разболтаться, в принципе растяжения как такого нет, только в месте изгиба ремешков. пробовали лить браслет из 2х компонентного полиуретана. Прочность отличная, гибкость, но процесс полимеризации....

Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 14:15
Maks42
Таблица качественных показателей марки Сэвилена 12508-150 ТУ 6-05-1636-97:
Прочность при разрыве, МПа (кгс/см2), не менее 9,0 (92), это примерно как у хорошего ТЭП.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 15:14
ПолиАндр
Наверно все таки ТЭП на СЕБС/ПП....если прочность....и не "разболтаться"....но дорого...зараза....
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 16:08
Maks42
Плотность Сэвилена 12508-150 - 0,95 г/см3, хороший ТЭП с такой же плотностью будет дороже.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 06 ноя 2017, 20:47
vhmara
Тут ещё вопрос- какую температуру электроника держит, она расплавом при 110-160 градусах не повредится?
Вы с полиуретаном при каких температурах работали?
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 00:24
Art_sh
ПолиАндр писал(а): ↑06 ноя 2017, 15:14
Наверно все таки ТЭП на СЕБС/ПП....если прочность....и не "разболтаться"....но дорого...зараза....
а можете марку посоветовать?
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 00:26
Art_sh
vhmara писал(а): ↑06 ноя 2017, 20:47
Тут ещё вопрос- какую температуру электроника держит, она расплавом при 110-160 градусах не повредится?
Вы с полиуретаном при каких температурах работали?
Электроника "запекается" при температуре порядка 240-300град
Полиуретан холодного отвержения.
материал желателен максимально низкотемпературный.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 00:40
Maks42
Сэвилен 12508-150 самый низкотемпературный плюс имеет хорошую адгезию.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 12:33
Art_sh
Сэвилена в Украине ныне нет(((
Предлагают брать ТЭП Шор А 60
у меня вот вопрос, при давлении 2-3 Бар прольется он или нет. Форма алюминиевая.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 12:54
vhmara
ТЭП должен быть литьевой, с высоким показателем текучести расплава (ПТР).
Берите образец и пробуйте лить.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 13:22
Maks42
Art_sh писал(а): ↑07 ноя 2017, 12:33
Сэвилена в Украине ныне нет(((
Ищите аналог Сэвилена 12508-150, например, LG EVA 28015 или 28025...
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 14:36
Sandy
Мы заливаем платы на ТПА. В основном используем полипропилен, были опытные работы с Сэвиленом и литьевым полиуретаном - все прошло удачно. Правда платка у нас простая - светодиоды и сопротивления, и изделие без тонких мест :)
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 14:55
Sandy
Art_sh писал(а): ↑04 ноя 2017, 18:37
Здравствуйте,
уважаемые специалисты, можете подсказать пример материала, который можно использовать методом литья под низким давлением (low pressure molding) Применяется для корпусирования электроники. Требуется отлить браслет на руку с электронной начинкой внутри, жесткость по шору 80 А-85 А
Форма сделана из алюминия, есть мелкие детали, следовательно материал должен быть текучим. Заранее спасибо.
Сделайте форму, купите разных ТЭПов типа SEBS, SBS, TPU и экспериментируйте. Как показывает опыт, при минимизации длины литниковой системы, материал с ПТР 3г/10мин льется при очень маленьком давлении и на небольшой скорости на изделии с толщиной стенки около 3мм. И ТПА должен быть нормальным и выдерживающим заданные параметры литья. И подбирать ПТР надо не только по толщине изделия, но и по длине течения расплава.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 17:03
Art_sh
Длина литника у нас порядка 10мм, а вот изделие длинное, узкое и тонкое. Браслет. Форму, я так понимаю, тоже требуется нагревать предварительно?
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 17:12
ПолиАндр
Вы не бойтесь высокого давления....по заполнении формы оно компенсируется мягкостью ТЭПа....и все таки высокий ПТР...хотя бы от 25....тем более тонкостенное

Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 20:36
Art_sh
Я боюсь, что бы компоненты не оторвало во время заливки)))
Значение ПТР поставщики не дают....мрак какой то((
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 20:45
ПолиАндр
Давление и скорость впрыска это как...Арктика и Антарктика....
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 20:59
Sandy
Art_sh писал(а): ↑07 ноя 2017, 17:03
Длина литника у нас порядка 10мм, а вот изделие длинное, узкое и тонкое. Браслет. Форму, я так понимаю, тоже требуется нагревать предварительно?
Чертеж или модель Вашего браслета я не видел - мне сложно судить, какой ПТР нужен. Надо просто пробовать вспоминая старую поговорку: глаза боятся, руки делают. Если конструкция позволяет, отрабатывать режимы без платы или ставить "обманку" (имитатор). Форму наверное лучше подогреть, но не сильно.
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 21:01
Art_sh
Re: Материалы для заливки электроники
Добавлено: 07 ноя 2017, 21:08
Sandy
Art_sh писал(а): ↑07 ноя 2017, 20:36
Я боюсь, что бы компоненты не оторвало во время заливки)))
Значение ПТР поставщики не дают....мрак какой то((
Мы свою плату специально под заливку проектировали - все элементы сильно не выступают и хорошо припаяны в печке. А оторвет или нет компоненты, покажет только практика. У нас изделия со сложностью выше среднего часто с первого раза не идет - подуешь в чем проблема, устранишь ее, и на вторую попытку. И не бойтесь что припой расплавится - как правило теплоемкости расплавленного пластика на это не хватает, а у Вас вдобавок изделия тонкостенное.